一、产品特点

1.双组分、半流动

2.高温快速固化

3.耐高低温性能好

4.导热且与基材有良好的自粘接性

二、产品应用

1.电子元器件的导热粘接

2.电源模块的导热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接

4.金属基材与非金属基材粘接

三、产品指标

四、产品使用方法

首先将粘接基材的表面清洗干净，然后直接将产品按比例，混合后，真空脱泡处理10-20min。取出胶料灌注或涂敷于需粘接处，然后加热固化即可。

五、注意事项

1.实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率，以及器件的大小、形状和热传导率有较大的关系。因此，实际使用时，首先应根据具体情况进行试验，确定适合的固化温度和固化时间。

2.本产品硫化前，应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物，否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本产品前，建议首先进行硅橡胶与基材的相容性试验。

3.本产品未被测试或陈述适用于医用或药用。

4.本资料数据仅供参考。

六、清洗

未固化的硅橡胶，可以使用碳氢化合物，如甲苯或120＃汽油进行洗净，而极性溶剂如酮和醇的化合物是不合适的选择。

七、产品包装

本产品提供两种包装桶规格：1KG桶装和5KG桶装。

八、产品贮存及运输

单组分液体硅橡胶属于非危险品，可以按照非危险品运输。

密封保存在阴凉干燥环境中，有效期为6个月。

九、安全须知

液体硅橡胶的主要成分，经国内外多年的应用，证实属于基本无害的产品，毋须特别的安全措施，使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例。

本资料不包括所需的产品安全使用信息，使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。

十、使用者注意

本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料，并相信是准确的。产品发运时，我公司只对产品是否符合产品销售规格给予保证。但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制，因此本资料不应作为用户进行试验的替代。用户在使用前，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的的产品和工艺。