一.产品特点
1.双组分,半流动
2.高温快速固化
3.耐高低温性能好
4.导热且与基材有良好的自粘接性
二.产品典型用途
1.电子元器件的导热粘接
2.电源模块的导热粘接
3.PTC电子元器件的内层粘接
4.金属基材与非金属基材粘接
三.产品技术参数
序号 | 项目 | 技术指标 | 测试标准 | |
固化前 | ||||
1 | 外观 | A | 灰色粘流体 | 目测 |
B | 乳白色粘流体 | |||
2 | 粘度(25℃,搅拌后),mPa.s | A | 50 | |
B | 4.5 | |||
3 | 混合比(质量比) | 1:1 | ||
4 | 室温下操作时间,h | ≥24h | ||
5 | 固化条件,℃/min. | 120/60或150/30 | ||
固化后 | ||||
6 | 密度,g/cm3 | 1.70 | GB/T533-1991 | |
7 | 硬度,Shore A | 50±5 | GB/T531-1992 | |
8 | 拉伸强度,Mpa | ≥3.5 | GB/T528-1992 | |
9 | 断裂伸长率,% | ≥100 | GB/T528-1992 | |
10 | 剪切强度(Al-Al),MPa | ≥3.0 | GB/T13936-1992 | |
11 | 体积电阻,Ω·cm | 2.0×1015 | GB/T1410-1989 | |
12 | 介电常数 | ≤3.5 | GB/T1694-1981 | |
13 | 电气强度,MV/m | 22 | GB/T1408.1-1999 | |
14 | 导热系数,W/m·K | ≥0.5 | GB/T11205-1989 |
四.产品使用方法
首先将粘接基材的表面清洗干净,然后直接将产品按比例,混合后,真空脱泡处理10-20min。取出胶料灌注或涂敷于需粘接处,然后加热固化即可。
五.注意事项
1.实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率,以及器件的大小、形状和热传导率有较大的关系。因此,实际使用时,首先应根据具体情况进行试验,确定适合的固化温度和固化时间;
2.本产品硫化前,应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物,以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物,否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此,使用本产品前,建议首先进行硅橡胶与基材的相容性试验;
3.本产品未被测试或陈述适用于医用或药用;
4.本资料数据仅供参考.
六.清洗
未固化的硅橡胶,可以使用碳氢化合物,如甲苯或120#汽油进行洗净,而极性溶剂如酮和醇的化合物是不合适的选择。
七.产品包装
本产品提供两种包装桶规格:1KG桶装和5KG桶装.
八.产品贮存及运输
单组分液体硅橡胶属于非危险品,可以按照非危险品运输。
密封保存在阴凉干燥环境中,有效期为6个月。
九.安全须知
液体硅橡胶的主要成份,经国内外多年的应用,证实属于基本无害的产品,毋须特别的安全措施,使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例.
本资料不包括所需的产品安全使用信息,使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。
十.使用者注意
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料,并相信是准确的;产品发运时,我公司只对产品是否符合产品销售规格给予保证.但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制,因此本资料不应作为用户进行试验的替代.用户在使用前,一定要先进行测试,以确认适合您使用目的的产品和工艺.