一.产品特点
1.加成型单组分
2.高温快速固化
3.优良的耐高低温性能
4.自粘接型,与大多数基材良好粘接
二.产品典型用途
1.各种电子元器件的粘接密封
2.半导体模块的围堰粘接/密封
3.车用电器组件的粘接密封
4.热硫化硅橡胶粘接剂
三.产品固化前后技术参数
序号 | 项目 | 技术指标 | 测试标准 |
固化前 | |||
1 | 外观 | 半透明/各色膏状物 | 目测 |
2 | 固含量,% | 100 | |
3 | 固化条件,℃/min. | 150/30 | |
固化后 | |||
4 | 密度,g/cm3 | 1.08 | GB/T 533-2008 |
5 | 硬度,Shore A | 35±5 | GB/T 531.2-2008 |
6 | 拉伸强度,Mpa | ≥5.0 | GB/T 528-2009 |
7 | 撕裂强度,KN/m | ≥12 | GB/T 1692-2008 |
8 | 断裂伸长率,% | ≥350 | GB/T 7124-2008 |
9 | 剪切强度(Al-Al),MPa | 4.0 | GB/T 7124-2008 |
10 | 体积电阻,Ω·cm | 1.0×1015 | GB/T 1692-2008 |
11 | 介电常数 | 3.0 | GB/T 1693-2007 |
12 | 电气强度,MV/m | 20 | GB/T 1408.1-1999 |
制片:175℃/15min。
四.产品使用方法
首先将粘接基材的表面清洗干净,然后直接将产品挤出或涂敷于需粘接处,然后加热固化即可。
五.注意事项
1.实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率,以及器件的大小、形状和热传导率等因素有较大的关系。因此,实际使用时,首先应根据具体情况进行试验,确定适合的固化温度和固化时间;
2.产品从低温储存处取出后,建议先在室温下放置1-2h后,再使用;
3.本产品硫化前,应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物,以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物,否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此,使用本产品前,建议首先进行硅橡胶与基材的相容性试验;
4.本产品未被测试或陈述适用于医用或药用;
5.本资料数据仅供参考.
六.清洗
未固化的硅橡胶,可以使用碳氢化合物,如甲苯或120#汽油进行洗净,而极性溶剂如酮和醇的化合物是不合适的选择。
七.产品包装
本产品提供两种包装桶规格:300g塑料管、1kg或5kg桶装。
八.产品贮存及运输
1.单组分液体硅橡胶属于非危险品,可以按照非危险品运输。
2.密封保存在0℃-10℃环境中,有效期为6个月。
九.安全须知
液体硅橡胶的主要成份,经国内外多年的应用,证实属于基本无害的产品,毋须特别的安全措施,使用中仅要求采用一般的工业安全卫生保健条例.
本资料不包括所需的产品安全使用信息,使用前应先阅读产品说明。如需材料的相关安全数据表可以与我们联系并索取。
十.使用者注意
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料,并相信是准确的;产品发运时,我公司只对产品是否符合产品销售规格给予保证.但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制,因此本资料不应作为用户进行试验的替代.用户在使用前,一定要先进行测试,以确认适合您使用目的的产品和工艺.